Malla BGA Relife RL-044 V2.0 para CPU Xiaomi Series
La malla BGA Relife RL-044 V2.0 es una herramienta de alta precisin especialmente diseada para las operaciones de reboleado de procesadores de la gama Xiaomi y Redmi. Fabricada en acero de alta calidad, cuenta con un diseo innovador con orificios redondos y cuadrados, as como un sistema de half-cut que permite una alineacin perfecta e impide la acumulacin excesiva de estao. Cada malla ha sido calibrada rigurosamente segn los planos originales y probada en componentes reales para garantizar que ningn punto de soldadura sea omitido. Esto asegura una aplicacin uniforme de la pasta de soldar y una correcta formacin de las bolas de estao, ofreciendo a los tcnicos un mtodo rpido y eficiente para reacondicionar circuitos integrados complejos, sin comprometer la integridad de la placa base.

Caractersticas:
– Compatibilidad: Modelos de la serie Xiaomi y Redmi- Material: Acero de alta calidad, resistente a deformaciones trmicas