Malla BGA Amaoe U-IP12 para Apple iPhone 16 Series
La malla BGA Amaoe U-IP12 est diseada especialmente para reparaciones de alta precisin en la serie Apple iPhone 16, ofreciendo una solucin eficiente y duradera para el reballing de chips. Con un diseo ultra delgado de 0.12mm, se ajusta perfectamente a la superficie de los IC, aumentando significativamente la tasa de xito y asegurando un rendimiento ptimo en los procesos de reparacin. Fabricada en acero inoxidable de alta calidad, la malla resiste excelentemente a altas temperaturas y corrosin, manteniendo su forma sin deformaciones incluso despus de usos prolongados. La tecnologa de corte lser a nivel micrn garantiza la precisin uniforme de los orificios, reduciendo el riesgo de alineacin incorrecta, puentes de soldadura o defectos de soldadura. Perfectamente compatible con CPUs, basebands, ICs de gestin de energa y otros chips frecuentemente usados en reparaciones, la malla Amaoe U-IP12 es ideal tanto para tcnicos individuales como para talleres profesionales o produccin en serie.

Caractersticas:
– Diseo ultra delgado de 0.12mm para un ajuste preciso y mayor xito en el reballing- Material: acero inoxidable resistente al calor y a la corrosin- Tecnologa lser de alta precisin para una alineacin uniforme de las bolas de soldadura- Compatible con CPU, baseband, IC de potencia y otros chips Apple iPhone 16- Operacin rpida y fcil, mayor eficiencia y baja tasa de rechazos- Alta resistencia al desgaste, fcil de limpiar y reutilizable cientos de veces- Rentable, reduciendo significativamente los costos de reparacin