Plantilla BGA QIANLI QS25 para la serie Apple iPhone
La plantilla QIANLI Bumblebee QS25 est diseada especialmente para el reballing de los procesadores Apple iPhone, ofreciendo una alta precisin y un alineamiento perfecto de las bolas de soldadura en la CPU. Construida con materiales premium, esta plantilla es resistente, estable y duradera incluso con uso frecuente en servicios profesionales.Los recortes tipo BGA con agujeros cuadrados y esquinas redondeadas aseguran una fijacin estable y una distribucin uniforme de las bolas, minimizando errores y mejorando la eficiencia del proceso de rework. Gracias al tratamiento de superficie mejorado y a los materiales nuevos, la aplicacin de la pasta de soldar es ms fluida y la limpieza se realiza ms fcilmente.Caractersticas:
– Marca: Qianli Bumblebee, modelo QS25- Compatible con la serie Apple iPhone (reballing de CPU)- Recortes cuadrados con esquinas redondeadas para un alineamiento preciso- Material robusto, resistente a temperaturas y uso repetido- Tratamiento de superficie optimizado para una aplicacin uniforme de la pasta de soldar- Ideal para reballing y reparacin de soldaduras BGA en CPU Apple