Placa PCB Mijing iRepair MS1 para Apple iPhone X – 13 Series
La placa profesional Mijing iRepair MS1 es una herramienta avanzada diseada para la reparacin de placas base de iPhone. Equipada con un elemento calefactor mejorado, garantiza un calentamiento rpido y un control preciso de la temperatura, ofreciendo seguridad y estabilidad durante el proceso de trabajo. Cuenta con funcin de temporizador (cuenta regresiva), lo que hace que el proceso de layering y fitting sea ms seguro y eficiente. Es la primera placa que soporta layering para los modelos iPhone 13 Series, siendo compatible tambin con modelos anteriores, desde iPhone X hasta iPhone 13 Pro Max. La placa viene con modo universal y modo para dot matrix, con la posibilidad de recibir actualizaciones ilimitadas para modelos futuros. Es una herramienta profesional indispensable para servicios tcnicos, destinada a ofrecer soporte confiable durante el proceso de reparacin.

Caractersticas:
– Elemento calefactor mejorado, calentamiento rpido y estable- Control preciso de la temperatura- Funcin de cuenta regresiva para seguridad en layering y fitting- Primera placa compatible con iPhone 13 Series- Soporta iPhone X – 13 Pro Max- Incluye modo universal y modo dot matrix- Posibilidad de actualizacin ilimitada para nuevos modelos- Herramienta profesional para reparaciones de PCB
Contenido del paquete:
– Placa PCB– Soportes de trabajo