Malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR
La malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR es una herramienta profesional diseada para operaciones de rebaling y restauracin de puntos de soldadura en chips de memoria. Est destinada a trabajos de servicio avanzado y ofrece compatibilidad amplia con varios tipos de cpsulas utilizadas frecuentemente en reparaciones electrnicas.La malla est diseada para su uso con EMMC3 BGA y es compatible con variantes como BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, as como con chips EMCP y eMMC Memory Flash IC. Gracias a su construccin precisa, permite la correcta colocacin del estao y contribuye a obtener resultados uniformes en el proceso de rebaling. Fabricada con malla metlica resistente, la malla est concebida para soportar las altas temperaturas durante la soldadura, manteniendo su forma y precisin en el uso. Esto ayuda a realizar intervenciones estables y correctas, esenciales en trabajos sobre memorias y componentes BGA. Su diseo permite un uso eficiente y controlado, siendo adecuada tanto para tcnicos profesionales, como para usuarios que realizan trabajos delicados en el mbito de las reparaciones electrnicas.

Caractersticas:
– Compatibilidad: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC- Uso: rebaling y colocacin de estao para chips de memoria- Material: malla metlica resistente a altas temperaturas- Ventajas: buena precisin, resistencia trmica, uso profesional