Malla BGA Amaoe para Apple iPhone 6 – 15 Series
La Malla BGA Amaoe BB:1 est diseada para reparaciones de alta precisin en dispositivos Apple iPhone 6 hasta iPhone 15, siendo una herramienta indispensable para tcnicos profesionales. Con un diseo ultra delgado de 0.12mm, se ajusta perfectamente a la superficie del chip, aumentando la tasa de xito del reballing y asegurando un rendimiento ptimo en los procesos de soldadura. Construida con acero inoxidable de calidad superior, la malla resiste altas temperaturas y la corrosin, manteniendo su forma estable sin deformarse, incluso despus de usos repetidos. La tecnologa de corte lser a nivel micrn garantiza la alineacin precisa de las bolas de estao, reduciendo errores de soldadura y mejorando el rendimiento general. Compatible con CPUs, basebands, ICs de gestin de energa y otros chips Apple, ofrece una solucin eficiente tanto para talleres de servicio individuales como para produccin en masa.

Caractersticas:
– Diseo ultra delgado de 0.12mm, para un ajuste preciso y reballing exitoso- Fabricada en acero inoxidable resistente al calor y a la corrosin- Corte lser de alta precisin para alineacin uniforme y soldadura correcta- Compatible con una amplia gama de chips Apple (CPU, baseband, ICs de potencia)- Operacin rpida y fcil, reduciendo significativamente la tasa de rechazos- Duradera y reutilizable cientos de veces, fcil de limpiar y extremadamente rentable