Instrumento BGA OEM
Este set de reparacin 8 en 1 representa una solucin profesional para el desmontaje preciso y la limpieza de las placas base de los telfonos mviles. El set incluye una variedad de cuchillas metlicas especialmente diseadas para la extraccin de chips y la limpieza de residuos de adhesivo en componentes frgiles.Cada herramienta est fabricada con metal de alta calidad, asegurando una durabilidad excelente y una larga vida til, incluso en condiciones de uso intensivo diario. Gracias a su diseo compacto y porttil, puedes transportar fcilmente estas herramientas, estando siempre preparado para reparaciones complejas en el taller o en campo. Ya sea que necesites levantar un procesador o raspar resina endurecida, este set te ofrece la robustez y precisin necesarias sin daar los circuitos circundantes.